ZXB-27DR-2T2R数模混合信号处理卡，采用Xilinx ZYNQ UltraScale+RFSoCZU27DR，
可以访问大型FPGA 门密度，2 路ADC / DAC 端口，可扩展I / O 端口和DDR4 内存，适用于
各种不同的可编程应用，带有ZU27DR FPGA 的ZXB-RFSOC-2T2R 由2 路12 位，采样率
4.0GSPS ADC 和2 路14 位，采样率6.554 GSPS DAC 端口提供支持。
性能指标：
FPGA芯片
• Zynq UltraScale+ XCZU27DR-2FFVE1156I
RF接口
• X2ADC (12-bit 、4.096GSPS) ports
• X2DAC (14-bit、6.554GSPS) ports
接口速率
• 40G(1个)
内存
• PS 4xDDR4(4GB,64bit,2666MT/s)
• PL 2xDDR4(4GB,64bit,2666MT/s)
板卡供电
• 常用的2.5mm圆头电源插座（DC+12V）
尺寸
• 180mm*135mm
环境温度要求 • 工作时-40℃~110℃
KIT INCLUDES
--RFSOM模块
--参考工程：ADC/DAC回环、PL接 口测试工程、OS镜像
-- RF Analyzer（
JTAG版本用于ADC/DAC基本指标测试
PS端口
• 2xQSPI flash(512MB,8bit)固化配置文件
• 1x 10/100/1000 Ethernet RGMII (RJ45) 网口
• 1x USB_JTA2xG/UART 调试接口
• 1x JTAG 调试接口
• 1x Mircro SD Card
PL端接口
• 2路 ADC (12-bit、4.096GSPS)端口
• 2 路 DAC (14-bit、6.554GSPS)端口
• 1X QSFP+ 40G 光口
• 1XSFP+ 10G 光口
• 1路I2C接口的EEPROM
• 1路GPIO接口（接口形式：侧插SMA连接器）
• GPS接口（接口形式：侧插SMA连接器）
• 1路SPI接口和1路GPIO（接口形式：J30J连接器）
• 36XGPIOs（接口形式：2.0mm间距弯插排座）
• 1XRS232接口（接口形式：2.0mm间距弯插排座）
• 8XLEDs
